聯發科攜手輝達 挑戰高通的背後盤算

聯發科攜手輝達 挑戰高通的背後盤算

聯發科與輝達在車用領域聯手,從車用座艙系統到自駕車晶片市場,可能出現變化。它們的互利合作,目標就是挑戰高通在車用市場打下的多年基礎。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導,今年臺北國際電腦展(COMPUTEX)宛如是一場輝達創辦人黃仁勳的個人秀,AI伺服器相關廠商更是幾乎搶盡鋒頭;而輝達與聯發科技在車用領域的聯手,雖也是會場重點消息,但兩家IC設計大廠的合作,將爲車用座艙系統(cockpit),乃至於自駕車晶片市場帶來什麼影響?

回顧此次合作重點,聯發科主要會借重輝達在車用GPU(圖形處理器)的技術,以及廣泛的車用軟體環境與工具等,預計採用臺積電3奈米制程,再搭配輝達Chiplet技術整合GPU晶片與相關IP等,共同打造新一代車用座艙系統單晶片,該晶片預計2026年投產,2027年正式推出。

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深耕臺積電 具議價能力

車用市場有多大?《財訊》分析,根據全球最大IC設計大廠高通2022年「車用投資人大會」的資料,預估2030年車用電子整體潛在市場產值,單以車用座艙系統就有250億美元,而ADAS(先進駕駛輔助系統)與自動駕駛則有590億美元。無怪乎車用電子成爲諸多半導體大廠的兵家必爭之地。

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聯發科找上輝達合作,無非是想在車用座艙系統晶片市場快速打開市佔率;畢竟,高通過去在車用領域的耕耘已有不短的時間。從高通官方過去在車聯網以及座艙系統領域,早已不斷地發佈客戶採用其方案的情況來看,不難判斷高通在該市場應有一定的地位,再加上手機市場的成長動能已不若5G商用初期有相當程度的爆發力,6G標準也仍未底定,更遑論商轉日期更是遙遙無期的情況下,聯發科的確很需要從車用座艙系統獲得新的成長動能。

然而,聯發科有什麼優勢呢?《財訊》報導指出,第1,3奈米用在車用半導體市場,可能是製程領先的節點。聯發科採用3奈米制程自然是有跡可循,儘管今年臺積電的3奈米主要還是供貨給蘋果與英特爾等主要客戶,但若按照臺積電過往在先進製程的作法來看,每當新一代製程推出之後,臺積電大多皆會有後續的車規版本推出,以滿足車用晶片客戶的需求,像是恩智浦半導體採用臺積電的5奈米制程即是一例。

而以目前的市場消息來判斷,臺積電的2奈米最快也要到2025年才能量產,若將時序推移至2027年,3奈米用在車用半導體市場,可能也會成爲製程領先的重要節點。

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